Emerson & Cuming

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Emerson&Cuming是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司；美国国民淀粉化学公司又为国际知名化工集团 - ICI(卜内门)化工的一员； Emerson&Cuming为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等...；服务于电子工业已有超过50年的经验,其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上海、香港).E&C的电子化学材料含括:灌封材料.粘接材料.导电.导热接口材料、裸芯粘接材料/COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充材料.贴片胶.电子涂料. UV固化材料.应用范围涉及电子组件,电路板组装,显示及照明工业,通讯,汽车电子﹐智能卡/射频识别等领域... 此外爱玛森康明Emerson&Cuming还销售Ablestick(美国国民淀粉化学公司另一子公司)的Ablebond,Ablefilm系列微电子或半导体类的电子封装化学材料,主要用于SoC,SiP,MCM等先进IC封装工业,涉及计算机,通讯﹐航空/航天及部分军工领域...... 美国汉高(Henkel)、爱玛森康明(Emerson&Cuming)、爱博斯迪科(Ablestik)和德国瓦克(Wacker)全系列产品的销售、服务和技术支持代理商, 服务于电子工业已有超过5年的经验。 雅威科技有限公司为大中华区的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸树脂等电子工程材料、技术服务及特殊配方等；我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。